Fin 2021, les puces MediaTek équipaient près de 50 % des appareils Android. Il est évident que l'entreprise compte bien maintenir sa position et même accroître sa présence. Et le lancement des nouvelles puces Dimensity 1050 et Dimensity 930 pour les terminaux mobiles de milieu de gamme, aideront la progression du fabricant sur le marché mondial des Chipsets.

Le Soc Dimensity 1050 est fabriqué selon le procédé de gravure 6 nm de TSMC et dispose de huit cœurs de traitement, dont deux sont des Cortex-A78 hautes performances avec une fréquence de 2,5 GHz et six Cortex-A55. Le GPU Mali-G610 MC3 est responsable des performances. Le Chipset offre la technologie de jeu MediaTek HyperEngine 5.0, permettant des connexions à latence plus faible avec un nouveau module Wi-Fi tri-bande de 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz.

De plus, Dimensity 1050 prend en charge les écrans d'une définition Full HD+ ultra-rapides avec un taux de rafraîchissement de 144 Hz, un double moteur de capture vidéo HDR, une réduction du bruit pour des photos de qualité en basse luminosité, le Wi-Fi 6E, la RAM.

Un accent particulier a été mis sur la prise en charge des réseaux mmWave 5G de cinquième génération. Le constructeur affirme qu'il s'agit de la première puce de la série MediaTek à prendre en charge le spectre 5G à ondes millimétriques dans les bandes n257, n258, n260 et n261. Il affirme même que le modem n'est pas inférieur aux solutions similaires de Qualcomm en termes de transmission de pointe, et dépasse même les solutions d'un concurrent en termes de transfert de données typique et de consommation d'énergie.

Le Dimensity 930, comme le Dimensity 1050, est gravé selon la technologie 6 nm ; et offre des noyaux similaires disposés selon un modèle 2 + 6. Mais contrairement au frère aîné, la fréquence de pointe des cœurs Cortex-A78 est de 2,2 GHz. La puce graphique est l'IMG BXM-8-256.

L'installation de Dimensity 930 permettra aux Smartphones d'offrir des RAM LPDDR5, LPDDR4X et UFS 3.1 intégrés ; avec une résolution des écrans qui montera à 2520 × 1080 pixels. De plus, les panneaux d'affichage pourront proposer un taux de rafraîchissement de 120 Hz. Au menu également, la possibilité d'avoir un module vidéo de 108 Mégapixels, la prise en charge du Bluetooth version 5.2 et Wi-Fi 5, ainsi que la technologie de jeu HyperEngine 3.0 Lite. Parmi les principales caractéristiques de la puce, le constructeur met en avant le support de la 5G. Le Dimensity 930 permet aux appareils 5G de télécharger des données plus rapidement et de rester connecté quel que soit l'emplacement avec 2CC-CA ; y compris le duplex mixte FDD + TDD pour des vitesses plus rapides et une plus grande couverture.

Pour finir, les Smartphones propulsés par le Dimensity 930 seront disponibles à la fin du deuxième trimestre 2022 ; et les modèles basés sur le 1050 arriveront sur le marché au troisième trimestre. Cependant, nous aurons plus de détails à ce sujet dans les prochaines semaines.