Infineon, le fabricant de semi-conducteurs basé à Neubiberg en Allemagne, va collaborer avec l'américain Qualcomm pour développer une nouvelle conception d'authentification 3D. La société a déclaré dans un communiqué de presse que la nouvelle conception du capteur 3D sera basée sur la plate-forme mobile Snapdragon 865 de Qualcomm.

La conception de référence utilise le capteur de temps de vol (ToF) REAL3 3D, qui est une technologie de caméra, disponible sur le marché des Smartphones depuis quelques années, cette dernière permet la détection précise et fiable de la profondeur d'une image donnée. La technologie a été développée conjointement par Infineon et l'un de ses partenaires, la société allemande de semi-conducteurs pmdtechnologies AG. Les capteurs 3D, tels que ceux mentionnés, peuvent être utilisés pour sécuriser davantage l'authentification ou permettre le paiement par reconnaissance faciale, de la même manière que le système Face ID disponible sur les iPhone du californien Apple.

Le président de la division Power Management & Multimarket d'Infineon, a déclaré dans un communiqué de presse que la société continue de se concentrer sur le marché des capteurs 3D et sa collaboration avec Qualcomm souligne le potentiel de leurs ambitions sur le sujet.

De plus, Infineon déclare qu'à partir de mars 2020, le capteur REAL3 permettra la fonction bokeh pour la vidéo pour la première fois sur certains Smartphones compatibles 5G. Le capteur fournit également une mesure précise de la profondeur d'une image grâce à une lumière infrarouge réfléchie par des personnes ou des objets. En plus de cela, une technologie nommée SBI (Suppression of Background Illumination) est censée fournir une mesure de qualité dans différentes conditions d'éclairage.